本文源自：券商研报精选

　　瞻望2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们觉得芯片是刻下智驾硬件中独一具有遥远量价皆升逻辑的步调。站在十字街头，咱们觉得在性能+资本的强治理下，异日车企将迟缓由英伟达通用GPU转向专用想象的ASIC；由于ASIC与算法高度绑定，比较于“刖趾适屦”，“量文体衣”的自研芯片将是智驾头部车企的必行之路。咱们觉得刻下时点头部车企自研芯片具备相等高的可行性与经济效益，不仅有助于缩小BOM资本，自研芯片照旧车企AI材干的进击外延，遥远有助于保险供应链继续安全，重塑车企的估值体系。

　　▍芯片是刻下智驾独一遥远具有量价皆升逻辑的硬件步调。

　　在AI驱动体验晋升+华为\蔚小理\比亚迪普及高阶智驾的催化下，咱们觉得2025年国内高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们瞻望L2+及以上浸透率有望从14%晋升至30%。在阅历了当年3年的硬件端武备竞赛后，数据+算力成为行业刻下发展的中枢驱能源，硬件端的降本是智驾的遥远趋势，而芯片是刻下智驾系统中独一有遥远价增的硬件：端到端大模子上车有望鼓动智驾芯片算力需求从刻下的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片望将迎来一轮全面升级。咱们测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高晋升至2026年接近50%，在智驾浸透率晋升的历程中弹性或最大。咱们瞻望2025年国内智驾芯片行业市集限制将达到220亿元，同比+121%，到2028年市集限制有望打破530亿元。

　　▍稳健端侧AI应用趋势，瞻望ASIC将渐渐取代英伟达GPU成为智驾的更优解。

　　智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC，前者以GPU为策画中枢，能够得志不同场景策画需求，但为保证通用性存在较大算力奢靡，何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上示意英伟达Orin-X等通用芯片愚弄率只须30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU为策画中枢，在驱动特定算法时能够充分治疗芯片算力，举例特斯拉FSD和华为昇腾610等。据盖世汽车，2022-2024年英伟达Orin-X第三方市集市占率达到85%以上，确实是特斯拉和华为外高阶智驾的独一选拔，同期下一代芯片Thor也获取了比亚迪、极氪、小米等车企定点，投资东谈主大宗觉得英伟达在高阶智驾具有寡头把持地位，对蔚来、小鹏、理念念和比亚迪等自研ASIC趋势莫得赐与应有的疼爱。但咱们觉得英伟达于今的把持试验在于前期智驾算法在高速迭代中，通用芯片能够充分得志不同算法框架的需要。2024年以来跟着大模子框架敛迹，ASIC凭借更高的AI算力密度、更低的资本与能耗，在智驾等AI端侧应用中速即崛起（举例博通瞻望异日3年ASIC举座限制复合增速在70%以上）。咱们觉得在算力需求继续增长+资本的强治理下，更多头部车企将尝试奴才特斯拉和华为的技巧旅途，接管自研的ASIC渐渐取代英伟达Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC很难饱胀适配车企算法自研的需要，因此咱们觉得比较于“刖趾适屦”，“量文体衣”的自研ASIC将是头部车企的必行之路。

　　▍市集不合：车企自研芯片是否可行？是否必要？若何估值？咱们觉得应当充分疼爱车企自研芯片的策略与投资趣味趣味，本篇呈文咱们具体论证了自研芯片的：

　　1）可行性：市集频繁用智驾芯片自研类比手机芯片自研，因此对可行性持有怀疑，咱们觉得比较于后者，智驾芯片自研可行性将大幅提高。①比较于手机芯片，智驾芯片对功耗（占比0.1% VS 50%）、面积（手机芯片的3-5倍）、迭代时辰（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放宽；②自研智驾芯片试验为自研ASIC，现在ASIC想象和制造奇迹仍是高度市集化，国内芯片想象水平晋升也为车企自研创造了条目；③参考地平线和黑芝麻智能2021-2023年总研发参加54/27亿元，咱们测算3年研发周期内车企自研芯片的年均参加约为10亿元控制，对比车企每年百亿量级的研发费，自研芯片的参加限制相对可控；④智驾ASIC并不严格依赖制程朝上（7nm更优，14nm亦可接受），现在国内自研智驾芯片仍是具备全链条自主可控的条目。

　　2）必要性：自研芯片不仅是决策的替代，更是头部车企转向软硬一体的发展旅途切换，同期智驾自主可控仍是眉睫之内。①复盘手机行业，软硬一体是头部品牌保持当先的中枢要素，智驾也有特斯拉和华为珠玉在前，自研芯片能够完了更高的策画成果和迭代速率，构建护城河；②芯片是最底层的AI材干，具有机器东谈主、遨游汽车等高度拓展性，是统共悉力在AI宏图大展的车企必须掌合手的“know-how”；③芯片是智驾系统的中枢，亦然现在智驾国产化率最低的步调，在好意思国对中国AI制裁层层加码的布景下，自研芯片将是智驾遥远发展的独一解。

　　3）经济性：咱们测算自研芯片全生命周期百万级别出货量即具备经济性。

　　▍风险要素：

　　好意思国对中国半导体产业制裁超预期，车企自研芯片证实不足预期，自研芯片性能不足预期，高阶智驾浸透率晋升不足预期，汽车行业销量下行风险等。

　　▍投资策略：

　　2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们觉得芯片是刻下智驾硬件中独一具有量价皆升逻辑的步调。从产业趋势来看，在降本的继续鼓动下，瞻望专用想象的ASIC将蚕食英伟达Orin/Thor为代表的通用GPU的市集份额，头部车企自研芯片将成为行业的进击变量。咱们推选整车和零部件两类投资契机：

　　整车：自研芯片不错视为将向第三方的采购额曲折为自研芯片部门的销售收入。在中好意思AI博弈预期加重的布景下，咱们觉得自研芯片不啻于经济性，而是国内智驾遥远进化的必选项。好意思国商务部3A090.a规则死亡了Thor或将是国内异日可获取的最高性能的国际智驾芯片，供应链受制于英伟达的车企有较大可能濒临智驾技巧性紧闭的风险，自研或是保险遥远发展的独一选拔。车企自研芯片应充共享受自主可控的估值溢价。

　　由于算法当先是自研芯片的前提，同期自研芯片的经济性对出货量高度敏锐，因此自研芯片瞻望仍是头部车企的竞争。计划在手机边界的遥远蓄积，咱们觉得异日公司也有很大略率加入到自研智驾芯片的行列中。把柄落地程度，咱们重心推选在机器东谈主等边界具有拓展性的头部车企。

　　零部件：1）头部第三方芯片供应商；企业有望凭借更大的出货量完了资本上风；2）域适度器供应商：与主机厂缜密合营的Tier-1产业链卡位效应强；3）晶圆厂：自研芯片的中枢卡点在于先进制程，晶圆厂动作策略钞票地位空前强化。

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包袱裁剪：郭明煜